竹新社
在美国游说下,日本与荷兰于27日同意对中国公司收紧芯片制造技术的出口。对于此次达成的协定还没有任何具体计划被公开,两国尚需要数月以完成法律方面的安排。 彭博社猜测,新的限制可能会令荷兰光刻机制造商阿斯麦停止向中国出口部分DUV光刻机,更先进的EUV光刻机此前已被禁止对华出口。其CEO温彼得对彭博社表示,如果中国“得不到这些设备,他们也会自己研发出来……这需要时间,但只是迟早的事”。日方受到影响的公司则可能包括尼康和东京威力科创。 (The Verge,彭博社,金融时报,纽约时报)
荷兰政府6月30日宣布,将部分半导体设备纳入出口管制。规定预计将于9月1日起生效,相关设备出口前需获得许可。
荷兰外贸与发展合作大臣莉谢·施赖纳马赫表示,这些设备可能具有军事用途,此举是为了国家安全。施赖纳马赫还称,受影响的公司和产品数量非常有限。阿斯麦公司称,该公司的部分DUV(深紫外)光刻系统需要获得许可才能出口。
中国商务部发言人对此回应称,中荷双方近几个月多层级、多频次地沟通磋商,但荷方最终仍将相关设备列管,中方对此表示不满。中方坚决反对美国胁迫拉拢其他国家对中国实施半导体打压围堵。
路透社中国商务部
 
 
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